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图:中国高性能通信芯片实现本土化生产 2001年11月15日 19:23  承担设计、制造、封装测试高性能通信芯片的华为技术有限公司、上�；绾湍贤ǜ皇客ㄎ⒌缱佑邢薰�，十五日在北京联合宣布：这项高新技术产品目前已通过系统测试并批量制造投入使用，从此实现了高性通信芯片的本土化生产。中新社记者 宋吉河 摄 |
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